Сушка электронных компонентов: особенности

Вакуумные сушильные шкафы широко применяются для удаления влаги из чувствительных к ней электронных компонентов и полупроводников, а также печатных плат. Обеспечивается это благодаря возможности такого оборудования поддерживать требуемые показатели температуры (в том числе пониженной) в течение длительного времени.

Основные требования

Необходимость в проведении сушки электронных компонентов обусловлена тем, что влага способна привести к нарушению технологии пайки (образованию пустот) либо смещению деталей относительно друг друга во время проведения этой процедуры, расслоению схем и т. д. При выполнении сушки необходимо соблюдать требования ГОСТ Р 56427-2015.

Электронные компоненты должны подвергаться термической обработке в случае вскрытия упаковки и последующего превышения допустимых сроков их хранения. В частности, для поверхностно-монтируемых изделий 2а класса чувствительности к влаге (MSL) этот период составляет не более 4-х недель при максимальной температуре 30 °C и относительном показателе содержания водяных паров в воздухе не более 60 %, для 3-го, 4-го и 5-го – 168, 72 и 48 часов соответственно при таких же параметрах окружающей среды. Кроме того, термообработку нужно проводить в том случае, если при хранении электронных компонентов требования к температуре и влажности не соблюдались.

Продолжительность нахождения поверхностно-монтируемых изделий в сушильных шкафах зависит от таких параметров, как:

  • толщина корпуса;
  • класс MSL;
  • температура обработки;
  • относительная влажность.

Так, время термообработки изделий 2а класса MSL в корпусе толщиной менее 1,5 мм составляет:

  • 7 часов – при температуре 125 °C;
  • 23 ч. – при 90 °C и относительной влажности 5 %;
  • 9 дней – при 40 °C и 5 %.

Если толщина корпуса составляет от 1,5 до 2,0 мм, продолжительность термической обработки электронных компонентов 2а класса MSL будет соответственно:

  • 21 час;
  • 3 суток;
  • 29 дней.

Отдельно стоит отметить технологию просушивания компонентов в корпусах с матричным расположением выводов (BGA), а также многослойных изделий. Независимо от класса чувствительности к влаге, термообработка проводится в течение 96 часов при 125 °C.